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COF供不应求，鹏鼎控股积极布局成为后进厂商
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape ...查看更多
2019年以来52个PCB及相关项目情况
回顾今年年初以来，PCB行业企业动作频频，陆续有PCB及项目项目签约新建、投产，据PCB网城初步统计，2019年前4月，有超过38家签约/新建项目，还有超过14家在建项目。本文盘点了3~4月项目情况。 ...查看更多
金宝电子主营业务收入将破百亿，高性能覆铜板比头发丝还薄
金宝电子材料产业园内，伴随着轰鸣的机器声，全自动化的生产线高速运转。 在2000万平方米/年高性能覆铜板项目生产车间内，机器轰鸣，一派繁忙。“我们车间2018年正式投产，现在订单已经排到 ...查看更多
业内预估COF供给缺口或将扩大到7.8%
据报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设计带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能延续产能满载依然无法 ...查看更多
软板变革，传苹果新款已定调MPI软板取代LCP软板
2月20日消息，新款苹果iPhone消息漫天，根据供应链透露，其中，内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声，据了解，苹果已经定调，原本计划用的LCP（液晶高分子树脂材料）软板确定败阵，改由MPI（ ...查看更多
被苹果“折腾”的印刷线路板行业：日系FPC困窘，台系反常，整体多样化发展求出路
2019年新年以后，再次发生“苹果冲击”（Apple Shock）事件。 事实上，印制线路板界早在2016年已经发生过“苹果冲击”。彼时，由于2015 ...查看更多
